1. Pokretanje i inspekcije prije početka:

①. Provjerite jesu li kabeli infracrvenog svjetiljka, senzor temperature i napajanje su dobro ili nije spojen prije početka.

②. Uključite prekidač napajanja. Onda neka stroj rad do samokontrola je završen. (Temperatura prikazuje nakon samoispitujući je vaš sobna temperatura).

③. Prekidači na prednjoj ploči se koristi za kontrolu procesa rada infracrvene lampe. Pritisnite prednju ploču „▲” up button, "▼" down button to adjust the temperature of infrared lamp between 0-350℃. Press the switch "ON" to let infrared lamp work; press the switch "OFF" to stop working.

2. zatvara / popravak rad:

2.1. PCB ploču odložimo:

Hoće li izabrati dobro PCB ploču odaberite odgovarajuću radnu poziciju.

2.2 Prije hermetički zatvarač / podešavanje popravak i pripremne radove:

①. Prema veličini čip i zavarivanja tehnološke zahtjeve, odabire prikladna infracrvena svjetiljka temperature grijanja (0-350 ℃ podesive). Kada se zatvaraju manji od 15x15mm čip može podesiti temperaturu žarulje u infra-crvene do 160-240 ℃ oko; Kada se zatvaraju / popravak je manji od 20x20mm čip može podesiti temperaturu žarulje u infra-crvene do 220-240 ℃ oko; Otvara se u velikom način, kada je 30x30mm čip, prema letjelici i korisničko iskustvo, može prilagoditi infracrvenu lampu 240-260 ℃; 
Usvojiti infracrvene topline žarulje nikakve korake, možete prilagoditi veličinu prema temperaturi čip slobodno. Kada je infracrvena toplina lampe gumb za podešavanje podesite najveći i najsnažniji infracrveno svjetlo liniju, zagrijavanje brži čip, u procesu zavarivanja posebnu pažnju na kontrolu temperature, kako bi se spriječilo pomaka temperature senor čips ne vodi na toplinu dugo vremena, zagrijavanje previsoka, spalio čips.

②. Uredba infracrvena temperatura senor svjetla, stavite ga u čips ili na stranu pogodna lokacija u blizini. Chip i oko Señor glave slikano tok (zavarivanje ili zavarivanjem-ulje), to bi omogućilo senor izmjerena temperatura točnije, a pomaže ulogu lemljenje toka, BGA slabljenja će biti netaknut, može učinkovito spriječiti jastučići iz štapa i kositar iz kose, i druga pitanja.

3. Lemljenje / unsoldering rad:

3.1. Učvrstite PCB ploču: Stavite PCB ploču na pogodnom mjestu.

3.2. Priprava i podešavanje prije lemljenje / unsoldering:

① Podesite temperaturu ulaznog svjetiljka infra-crvene između 0-350 ℃ prema čip veličine i zahtjevima  tehnologije zavarivanja. Set temperature između 160-240 ℃ na razlemiti čipova koji je veličina ispod 15x15mm  veličine; između 220-240 ℃ za žetone razlemiti pod 20x20mm; podešavanje temperature između 240-260 ℃ do razlemiti čips preko 30x30mm.

Ovaj stroj donosi kontinuiranu metode za regulaciju temperature. Kada regulirati infra-crvene lampe na  max snazi, infra-crvena svjetiljka za tisak najjače zrake kako bi čipa porast temperature najbrži. U procesu  zavarivanja, molimo Vas da obratite pažnju na senzor kontrole temperature kako bi se izbjeglo spaljivanje čipove zbog visoke temperature.   

② Stavite senzor temperature na pogodnom mjestu u blizini Chip. Spread tok na glavu senzora za  precizno temperaturu; Širenje tok oko čip za jamstvo bolje varenje.

3,3  Unsoldering/ soldering process:

3.3.1. Unsoldering proces:

①. Škripac PCB ploču.

②. Stavite senzor temperature, tok širenje, komplet infra crvene temperature lampa rad, a zatim početi infra crvenu svjetiljku.

③. Podesite mjesto infra crvene lampe kako bi se fakula na čipu.

④. Podesite visinu svjetiljke zadržati visinu između 20-30. Kada je temperatura porasla na svoju  zadanu temperaturu ili kositra tavi rastopiti, molimo vas da koristite vakuum usisavanje ili pinceta za uklanjanje čip, a zatim ga isključite,  infra crvene lampe.

⑤. Isključite nakon stroj potpuno ohladi.

3.3.2. Razlemiti svih vrsta igle-utičnice, kao što je CPU, GAP, korisnik mora kupiti infra predgrijavanja okvir.

Opći rad: Prvo pokriti PCB ploču koja je potrebna ne popravak ili da bi trebao biti izbjeći visoke temperature  s aluminijskom folijom, popraviti PCB ploču dobro. Zatim postavite temperaturu predgrijavanja između 160-180 ℃, staviti senzor temperature blizu komponente ćete razlemiti ili zavarivanja. Treće, početak predgrijavanja kućište za 3-5 minuta ili čak i duže vrijeme kako bi se komponente grije jednoliko. U nekim posebnim uvjetima, molimo vas da koristite infra crvenu svjetiljku  kao pomoćna sredstva za brzo zagrijavanje. 

Za bezolovnog uređaja, temperatura može biti povećan 20-30 ℃.

Za dva lica ploče, molimo usvojiti nižu predgrijavanja-temperaturu predgrijavanja PCB ploču, uz dodatak  infracrvenom toplinom na vrhu.

3.3.3. Zavarivanje proces:

Zavarivanje proces je gotovo isti kao unsoldering proces, ali korisnik treba obratiti pozornost na čišćenje limenu  posudu ili jastučići i kugličnim sadnju, staviti čip na pravo mjesto prije zagrijavanja.

4. pažnju u procesu unsoldering / zavarivanja

①. Za neke jednostavno Encapsulated čips, pretpostavljamo da stavite mali komad aluminijske folije na silicij  položaj kako bi se spriječilo čipovi ispucati od pregrijavanja. Veličina aluminijske folije bi trebao biti nešto veći od  silicija, inače, to će utjecati na učinak zavarivanje.

②. U procesu unsoldering / zavarivanja, sve plastične dodatak jedinicama unutar dosega infracrvenim lampe  zraka treba biti pokrivena s aluminijskom folijom kako bi se spriječilo deformiranje ili oštećenje od visoke temperature. 

③. Očistite i testiranje PCB ploču nakon ohladi.

④. Molim te nemoj infracrveni rada žarulje za dugo vremena bez PCB ploču. Za neka infra crvena svjetiljka ozračiti  članaka uz jak odraz je strogo zabranjeno, inače, životni vijek lampe će se skratiti.

održavanje 5. Infra-crvena lampica:

①. Predgrijavanja podvozje i infracrvena tijelo svjetiljka, posebno infracrvenog lampa visoka pronicljivi  tobogan zaštite, treba redovito obrisati prašinu ili kondenzata toka strane s dehidriranom alkoholu  da infracrveno toplinsko zračenje neometan.

②. Stavite ruku pomoći svjetiljka natrag na podršci nakon uporabe kako bi infra crvenu svjetiljku u potpunosti ohladi.